在Computex 2023上,英特尔Meteor Lake迎来了首次公开演示。
作为下一代酷睿处理器,Meteor Lake中的CPU模块利用Intel 4工艺制造,3D Forveros根本块利用Intel 16工艺(Intel 22FFL),GPU模块利用台积电5纳米工艺,SoC和IOE模块利用台积电6纳米工艺。
英特尔现场先容了Meteor Lake的AI加速功能。

新的集成AI引擎(VPU)位于SoC模块内,所有Meteor Lake处理器都将搭载它。

英特尔的演示平台利用了一颗6+8+2核设计的Meteor Lake处理器,个中包括6个性能核和8个能效核,此外还有两个位于SoC内的神秘核心,英特尔在现场并未透露详细浸染。

通过任务管理器可以看到新增的Intel VPU,它是基于Movidius第三代技能的人工智能处理器,VPU同样位于SoC模块内,但并不会利用前面提到的那两个神秘核心。

英特尔682核CPU演示AI加速华硕和微星的12VHPWR另类解决筹划

在模糊效果、背景更换、眼神互换和手势识别这类根本AI功能上,利用VPU能够带来更好的效果,并且功耗也比利用CPU/GPU更低。

VPU还有能力在Unreal Engine中完成实时动作捕捉:

天生式AI方面,Meteor Lake中的VPU可以提升Stable Diffusion文图天生性能:

英特尔还将和Adobe等公司互助,供应天生式AI体验。

英特尔Meteor Lake处理器估量将在今年内正式发布。

12VHPWR不完美?华硕和微星的另类办理方案来了:

12VHPWR供电接口暴露出了很多可靠性问题,在Computex 2023上华硕和微星分别展示了它们的另类办理方案。
下图是基于RTX 4070设计的华硕ROG观点显卡,它取消了外部电源连接器,改用主板上的专用取电口供电。

该连接器可以供应高达600瓦供电能力,但须要搭配特定型号的华硕主板利用。

这一设计紧张是为了合营实现正面无线缆装机——各种供电接口,SATA,USB等插槽都位于主板背面。

微星的方案更接地气,既然12VHPWR的过热烧毁问题是未安装到位引起的,那么就从12VHPWR线缆做起:双色设计确保用户能将电缆完备插入到位。

下图左侧是安装到位的状态,看不到黄色部分。
右侧是安装不到位的情形,能够看到黄色部分露出。

这条12VHPWR线缆两头都利用双色设计,黄色部分能够通过视觉提示,确保用户精确插入电缆。