一、2019-2024年7月中国AI根本层行业投融资情形

AI家当链紧张可以分为三个层次:根本层、技能层和运用层。
根本层是AI家当链的最底层,紧张包括硬件举动步伐和数据资源两大部分。
硬件举动步伐方面:AI芯片、传感器、做事器;数据资源方面:云打算和数据等细分领域。

中国AI根本层行业整体投融资情形有所降温。
2021年投融资事宜和投融资金额达到峰值,分别为186起和372.06亿元。
个中,比较突出的有壁仞科技B轮融资数十亿元,ESWIN奕斯伟B轮融资30亿元,瀚博半导体B轮融资16亿元等。
在2021年后,投融资事宜和投融资金额持续下跌。

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2024年17月中国AI根本层行业投融资情况分析

二、2024年1-7月中国AI根本层行业月度投融资情形

2024年月度投融资情形呈颠簸状态,投融资事宜自2月达到峰值7起,随后低落再逐渐上升,7月再度达到峰值7起。
投融资金额1-4月处于上升状态,峰值6.31亿元,经历5-6月的低潮后,7月再度回升,达到6.47亿元。

值得一提的是,4月投融资事宜4起,投融资金额6.31亿元。
个中,墨芯人工智能B轮融资数亿公民币,瑞莱聪慧计策投资轮次融资数亿公民币,二者表现较为突出。

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三、中国AI根本层投融资轮次分布情形

1.2019-2024年7月AI根本层行业投融资轮次分布情形

中国AI根本层行业处于发展阶段,且行业计策投资突出。
紧张投融资事宜集中于天使轮、Pre-A轮、A轮和计策投资。
前期投资较多意味着行业的发展和成本的青睐,计策投资较多则表明行业内企业积极整合伙源以实现协同效应。

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2.2024年1-7月AI根本层行业投融资轮次分布情形

2024年1-7月投融资轮次紧张集中于天使轮、计策投资和A轮。
个中天使轮9起投融资事宜,计策投资事宜7起,A轮5起。

四、中国AI根本层投融资区域分布情形

1.2019-2024年7月中国AI根本层投融资区域分布情形

中国AI根本层行业投融资事宜集中于北京、上海、广东。
2019-2024年7月北京共发生203起,占比30.71%,位居榜首。
上海发生162起,占比24.51%,排名第二。
广东发生104起,占比15.73%,排名第三。

2.2024年1-7月中国AI根本层投融资区域分布情形

2024年1-7月,中国AI根本层行业投融资紧张集中于北京、江苏、广东。
期间,北京累计发生10起投融资事宜,占比30.3%,排名第一;江苏累计发生8起投融资事宜,占比24.24%,排名第二;广东累计发生5起,占比15.15%,排名第三。

五、2024年1-7月中国AI根本层投融资事宜汇总

2024年1-7月中国AI根本层投融资事宜共33起,投融资产品丰富,包括芯片、软件开拓、数据安全等。
投资方类型多样,既包括投资类企业,也包括实业类企业。
其详细情形如下:

六、2024年1-7月中国AI根本层企业并购事宜汇总

2024年1-7月中国AI根本层行业共发生2起并购事宜,并购类型紧张为稠浊并购,这反应了企业期望开展多元化经营,布局AI根本层,实现增长。
详细情形如下:

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