Fab的全称叫Fabrication ，也便是集成电路制造的工厂、车间，Fab里的从业者什么专业的都有，从中文到微电子，有物理，化学，数学，英语等等。
工程师种类
Fab的核心工程师种类有：
1、研发工程师（TD）
(1)工艺
(2)整合
(3)器件
2、工艺工程师（PE）
(1)Litho
(2)Etch
(3)Thin Film
(4)Diff
3、工艺整合工程师（PIE）
4、良率/毛病剖析工程师（YE）
5、质量/品质工程师（QE）
6、制造部（MFG）
7、设备工程师
8、量测部门（MMT）
9、失落效剖析工程师
10、厂务工程师
11、产品工程师（PDE）
12、客户工程师（CE）
Fab的研发工程师相对付其他工程师来说报酬和前景是最好的，紧张卖力最新工艺的研发和产品的升级，TD不是每个Fab都会有，一些低真个八寸厂Fab没有，由于不须要，还有一些国外的Fab在大陆设厂，由于涉及前辈技能的保密新，研发部门一样平常会放在在本国，比如西安的三星，上海松江的台积电就没有研发等。海内的Fab一样平常都会有研发部门，比如中芯国际，华虹，长江存储等。
研发工程师也会分不同种类，有工艺，整合，器件研发。工艺只卖力某个专门工艺研发，例如etch只卖力etch工艺研发，litho 只卖力litho工艺研发。整合研发紧张是把各个工艺的研发串联起来，折衷高下游的整合，对某个工艺理解不须要太深刻，但是须要有广度。器件研发紧张是卖力产品的电学性能的优化，涉及到芯片的device的设计，节制了产品的核心性能和工艺指标。研发工程师面临的压力也较大，由于新工艺和新技能面临的不愿定性也多，台积电针对研发部门有著名的“夜莺”操持，也便是两拨人，白天和晚上两班倒。
卖力Fab生产的工程师种类繁多，有工艺工程师，设备工程师，工艺整合工程师，良率工程师，质量工程师，制造工程师等。
工艺工程师一样平常有四大Module，分别为Litho，Etch，Thin Film，Diff，对应的有设备工程师。每个module卖力对应的工艺模块，工艺工程师的紧张浸染便是担保工艺的稳定性，找到不稳定成分，提出办理方案，提升良率，同时还须要办理线上各种非常问题，比如设备宕机等等，同时还须要做一些DOE实验，担保新机台，新Chamber，新Parts的同等性等。
工艺整合工程师是一个fab的核心成员，卖力所有工艺的整合，一样平常须要带特定的产品从开始到结束，须要担保产品的WAT稳定。工艺整合工程师和工艺工程师比较较来说，可能对某个特定工艺理解不深，但对付高下游的衔接和整体的把握很深刻，在广度上更胜一筹。总体来说，PIE的知识储备和技能哀求比PE更高，在Fab里面的地位和报酬要比PE更高，更好。
良率工程师也是Fab里不可短缺的部门，但是不同的Fab职能情形不一样。良率工程师紧张卖力剖析wafer制造过程中defect来源情形，终极目标是提升产品良率，紧张剖析各种测试数据，从中找到非常点。wafer在开始到结束过程中会经由很多process步骤，process结束后会有各种表征和测试步骤，个中的任何一步发生非常都会造成良率低下，可以说良率工程师便是以wafer为剖析工具的数据剖析工程师。良率剖析工程师还有一个职责便是剖析毛病，所谓的毛病便是由于particle导致实际process出来的pattern和设计中的不一样，紧张是利用KLA机台scan整片wafer，创造非常点并拍照创造毛病，并对毛病进行分类以及来源剖析。良率工程师的职责看起来挺繁芜，但是事情久了就会创造，80%的问题一贯重复，只要按照SOP来就行，很多情形下都是重复的。
质量/品质工程师也是Fab中主要的岗位，紧张职责是担保制程的稳定性和芯片的可靠性。日常事情紧张是监督各个部门品质干系问题，例如某个机台换新的Parts，须要做比拟实验，写报告让QE review，确保没有问题才能正式release。QE在Fab里事情压力不是很大，但权力很大，可以highlight很多部门，算是一个很爽的岗位。
制造部的紧张职责是run货，在Fab里面属于体力劳动，永劫光待在无尘室，须要倒班，报酬也是比较低的。制造部的工程师也叫MA，他会根据系统或者其他工程师的指示把对应的FOUP（装wafer的盒子）放在对应的机台上，当然一些前辈的Fab都是自动化流程，会有天车把FOUP自动丢到对应的机台上。可以预测，在不久的将来，由于人工智能、机器人和自动化，制造部的MA可能会面临失落业。PS：制造部的小妹妹都是很俊秀的。
再说一下设备工程师，不同的module会有对应的设备工程师，设备工程师也是Fab里面比较辛劳的，设备出了问题，一样平常都会call设备工程师，设备工程师的紧张职责便是担保设备持续、稳定运行，日常事情有设备的PM，也便是维修保养。当然设备工程师的报酬也不是非常好，而且须要倒夜班，辛劳。
量测部门每个Fab叫法不一样，有的叫MMT，有的叫MI，但他们的职责都是卖力process完成后的量测表征。量测表征紧张有CD，OCD，TK，角度等，量测部门的职责便是卖力建立量测recipe以及担保其稳定性。但是CD SEM（扫描电镜）机台彷佛都是litho和etch自己卖力的。
失落效剖析工程师紧张是利用基本的理化表征仪器对芯片的微不雅观物理构造和身分进行表征，涉及的方法有扫描电镜，透射电镜，XRD，元素剖析等等。由于在研发过程中常常须要看芯片微不雅观构造，以是须要切片，电镜拍照，剖析其微不雅观构造，以长进程也叫PFA。剖析defect的时候有时也须要剖析其元素成份，以是也会请失落效剖析工程师做能谱剖析。失落效剖析工程师事情压力不大，事情内容会一贯重复，一样平常追求安逸的女生很多。
厂务工程师紧张卖力sub-fab中的各种物料的供应以及污水废气的处理。Fab本色上便是一座大型精密化工厂，制造过程中须要用到各种高纯气体，液体等。
产品工程师（product engineer ）每个Fab的职责都不一样，他不卖力Fab详细的工艺，但须要和客户（fabless）打交道，紧张职责是帮助Fab找到详细的yield loss root cause，提高良率，须要剖析各种数据，撰写剖析报告。有的Fab中，产品工程师不受重视，很多职责分担到PIE身上。
客户工程师（customer engineer ）紧张职责是和客户打交道，充当contact window 角色，把客户的问题和需求通报到Fab中。PDE和CE常常和PIE打交道，很多基本的问题都须要PIE support。
以上紧张是Fab中一些常见的核心工程师岗位，当然还有一些support部门，比如IT，法务等等，这里不一一先容。
vendor
vendor也便是供应商的意思，广义上说Fab里的所有做事商都可以称作vendor，例如卖力Fab绿化的园林工人等，狭义上讲Fab里机台设备的供应商才称作vendor，例如ASML光刻机的vendor等。
Fab里面不仅有自己的员工，还有很多vendor工程师，供应onsite的技能做事。按照工程师种类分，vendor可以分为：
(1)设备工程师
(2)工艺工程师
(3)研发工程师
(4)软件工程师
vendor的设备工程师和Fab的设备工程师差异不大，都是卖力机台设备的稳定，持续事情。工艺工程师紧张卖力机台工艺，大略说便是卖力机台的recipe建立，调试，升级等。vendor的技能工程师对设备和工艺的理解更深，Fab的工程师对设备和工艺的的理解更广。这也好理解，Fab工程师卖力的机台和工艺很全面，一个工程师可能要卖力多种机台和工艺，以是理解的更广。术业有专攻，vendor工程师只卖力自家机台和工艺，日积月累，自然理解更深刻。
vendor也有研发工程师，随着半导体技能的发展，设备也在更新升级，以知足更前辈的制程。研发工程师便是卖力设备的研发，不过研发工程师很少去客户的Fab，由于设备厂商也会有自己的无尘室作为研发利用。有硬件就会有相应的软件，vendor也有软件工程师，卖力机台操作软件的研发和掩护。不过这里的软件工程师和互联网的软件工程师差别很大，压力也会较小。
Fab中的vendor和互联网企业中的外包商不一样，据某乎爆料，互联网企业的外包商一样平常干的都是脏活，累活，甲方不会把外包商当人看起。Fab里的vendor事情压力相对较小，不用倒夜班，周末也很少加班，一样平常出了很大的问题，Fab的工程师办理不了才会找vendor帮忙。常常有Fab的工程跳槽去当vendor，可以想象vendor的报酬还是不错的。
接下来说说有哪些vendor，最著名的是荷兰的ASML，垄断环球80%光刻机市场，网传高端设备售价1亿欧元每台，而且每年数量有限，有钱也不一定买到，关键环球只有ASML能够生产EUV光刻机。当然ASML还有集束型设备、外延反应器、垂直扩散炉、PECVD 反应器、原子层沉积设备、等离子体增强原子层沉积（PEALD）设备等。顺便提一下，日本的尼康（没错，便是生产单反相机的）也有自己的光刻机，但技能没有ASML前辈，目前的产品还勾留在ArF和KrF光源，且售价也远低于ASML。
运用材料是一家美国老牌半导体设备供应商，产品横跨CVD，PVD，etch，CMP，RTP等除光刻机外险些所有半导系统编制造设备，印象中是环球半导体设备供应商中排名第一。
泛林半导体是环球第二的半导体设备供应商，也是一家美国企业，紧张生产薄膜沉积，干法刻蚀和洗濯设备等。
东京电子这天本一流的半导体设备供应商，其生产的干法刻蚀设备性能稳定，在Fab中口碑甚佳。
科磊也是一家美国公司，紧张为Fab供应毛病检测设备和良率管理办理方案等。其光学和电子束检测设备凭借高效，准确的性能占环球市场50%以上的份额。
海内的供应商技能最前辈中确当属中微半导体，旗下干法刻蚀设备通过台积电5nm工艺验证，MOCVD设备也在大量出货。
Fab里面还有很多vendor，这里不一一先容，后面写职业方案和跳槽干系。
职业方案跳槽篇
前面先容了Fab里的工程师种类，接侧重要先容Fab里面的工程师职业方案。
先把fab里工程师做一些比拟，紧张从事情压力，薪资报酬，升职速率等方面进行比拟。
总体的事情体验排名如下:
Fab < vendor < IDM < fabless，这只是个大概的排名，并不具有威信性，仅供参考。Fab当然是最辛劳的，机台24小时不间断运行，同行竞争压力大，客户通报的压力也很大。
vendor属于Fab的乙方，按道理来说压力也是很大的，但由于其事情分外性，相较于Fab来说压力不是很大，由于不用24小时卖力产线，虽然Fab的工程师会给vendor施加压力，但毕竟不是上级老板，做好自己本职事情就好，而且很多时候都是属于待命性子，出了问题才要办理，没有问题的时候可以做自己的事，还有一点便是有名的外企vendor出差报酬不错，住宿都是五星级酒店，这也算是一种福利吧。
IDM是自己设计芯片，自己制造，工程师压力比较较不是很大。
Fabless的总体压力不大，须要看公司和岗位，比如某思，某些岗位的工程师压力比Fab还大，但是其薪水也是很高的，以是Fab工程师的梦想都是跳槽进fabless 。
接下来详细说一下Fab里的情形，制造部，设备工程师和工艺工程师要上夜班，以是说这三个岗位是最辛劳的。制造部的工程师出路很窄，除了各个Fab之间相互跳，其余一条路便是去其他部门当助理工程师，再升为普通工程师。
再大略先容下Fab里PIE和PE的日常事情内容，首先是Fab生产线上各种参数的review，PIE紧张是WAT参数，PE卖力各种process过程中的参数以及量测的inline参数。然后是非常参数的处理，root cause剖析以及问题的办理。接着是各种project的推进，包括实验的设计，履行和数据网络剖析等。末了还有紧急重大case的多方互助剖析处理，例如产品的low yield问题。
Fab里的事情体验大概排名如下：
MFG < EE < PE < TD < PIE < YE ~= PDE ~=QE
制造部技能含量较低，学历哀求也不高，须要永劫光在Fab，大部分时候是体力劳动，以是事情体验较差。
设备工程师学历哀求一样平常是本科，也有硕士，事情内容紧张是卖力设备机台，大部分事情韶光也是在Fab，须要上夜班，也是很辛劳，但是技能含量较高，须要深入理解机台运行事理和基本操作。
工艺工程师招聘应届毕业生的哀求基本上都是硕士，以前也有本科，事情内容紧张是卖力详细的制程，须要理解基本机台事理和操作，大部分的事情韶光是在office，出了问题须要进入fab，大部分都须要上夜班，也有分外情形，例如资深工程师可以不用上，有些部门会招聘专门上夜班的助理工程师等。
研发工程师现在都是招聘博士，精良硕士也会发offer。研发工程师会打仗到最新技能，以是技能含量最高，但是压力也会很大。
制程整合工程师一样平常都是招聘硕士，该岗位是Fab里比较好的岗位，能全面打仗Fab里的干系知识，事情压力比较较也不是很大。
良率工程师和产品工程师一样平常也是招聘硕士，事情压力不大，每个Fab也是不太一样，也是Fab里性价比高的岗位
质量工程师一样平常都是从其他岗位转过来，而且都是比较资深，在Fab里的权力很大，可以highlight很多部门，一样平常女生工程师较多。
如果大家负责看到这里，如何选择岗位，如何跳槽该当很清楚了，人往高处走，水往低处流，总体来说肯定是往家当的上游走，下面给几条路线进行参考。
PE > TD/PIE/YE/QE/vendor/fabless
PIE > TD/QE/vendor/fabless
YE > PIE/QE/TD/fabless
vendor > PIE/TD/fabless
TD > PIE/vendor/fabless
QE > PIE/fabless
EE > PE/vendor
以上，有问题欢迎留言。
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