小编

来源:内容来自华为麒麟,感激。

半导体行业观察\" data-alias=\"icbank\" data-signature=\"最有深度的半导体新媒体,实讯、专业、原创、深度,50万半导体精英关注!
专注不雅观察环球半导体最新资讯、技能前沿、发展趋势。
《摩尔精英》《中国集成电路》共同出品,欢迎订阅摩尔旗下"大众号:摩尔精英MooreElite、摩尔芯闻、摩尔芯球\公众 data-from=\公众0\"大众>

由沙成芯,方寸之间。
指尖大小的芯片,内含153亿个晶体管。
如此繁芜的工艺是如何实现的?
漫解麒麟芯片的内“芯”天下!
本期的问题是:
1、芯片的设计与制造过程可以分为哪三步?
2、VeriLog HDL是什么?

华为科普芯片设计制造全流程

与30万半导体精英一起,订阅您的私家芯闻秘书!
欢迎订阅摩尔精英旗下更多公众号:摩尔精英、半导体行业不雅观察、摩尔App\"大众 data-from=\"大众0\公众>

免责声明:本文由作者原创。
文章内容系作者个人不雅观点,半导体行业不雅观察转载仅为了传达一种不同的不雅观点,不代表半导体行业不雅观察对该不雅观点赞许或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业不雅观察。

本日是《半导体行业不雅观察》为您分享的第2871内容,欢迎关注。

晶圆|集成电路|设备|汽车芯片|存储|台积电|AI|封装