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随着半导体行业的快速发展，前辈封装技能成为了提升芯片性能和功能密度的关键。
近年来，3.5D封装技能逐渐走向前台，作为2.5D和3D-IC技能之间的一种折上钩划，3.5D封装结合了两者的上风，并在办理散热、噪声和旗子暗记完全性等方面展现出了独特的能力，技能的提出和运用标志着半导体封装领域的重大打破。
Part 1
3.5D 封装的上风与寻衅
3.5D封装通过将逻辑芯片堆叠，并将它们分别粘合到其他组件共享的基板上，创造了一种新的架构。
这种架构的上风在于它能够有效办理热管理和噪声问题，同时供应了在高速设计中增加更多SRAM的可能性。
● SRAM作为处理器缓存的首选，虽然其扩展性已经碰着瓶颈，但通过3.5D封装技能，可以在不增加物理面积的情形下实现更多内存的集成。
● 此外，3.5D封装还能够缩短旗子暗记传输的间隔，大幅提升处理速率，这对付人工智能和大数据运用尤为主要。
3.5D封装并非没有寻衅。
● 完备集成的3D-IC在处理物理效合时碰着的困难依然存在，尤其是在散热和电源噪声方面。
● 随着芯片元件的增加，动态热梯度和电磁滋扰问题也变得更加繁芜。3.5D封装虽然在一定程度上缓解了这些问题，但在更繁芜的运用处景中，仍旧须要进一步的优化和改进。
3.5D封装技能在市场上的运用逐渐增多，特殊是在高性能打算和数据中央领域，市场对高性能芯片的需求匆匆使了3.5D封装的广泛运用，特殊是在散热和旗子暗记完全性方面。
这种封装技能通过硅中介层实现芯片之间的高效连接，同时也供应了较好的散热性能，使其成为当前市场上性能最优的选择之一。除了数据中央，3.5D封装还被广泛运用于AI/ML领域。
随着大措辞模型和深度学习的需求不断增长，处理器对高速内存的需求也随之增加。通过3.5D封装，可以在有限的物理空间内实现更高的打算能力和更低的功耗，从而知足这些领域的需求。
3.5D封装的运用并不仅限于高性能打算和AI/ML领域。随着工艺技能的进步，这种封装技能将在更多的消费电子、通信设备以及物联网设备中得到运用。这将进一步推动市场对3.5D封装技能的需求，匆匆使其成为主流封装技能之一。
Part 2
技能演进与未来展望
3.5D封装技能的发展离不开工艺技能的不断进步。
● 近年来，随着晶圆工艺的进步，芯片堆叠技能得到了极大的提升。例如，三星代工业务开拓副总裁Taejoong Song在最近的活动中展示了3.5D配置的路线图，操持在未来几年内实现2nm和4nm芯片的堆叠。
这一技能的发展将进一步提升3.5D封装的性能和集成度，使其能够知足更高性能和更繁芜的运用需求。
● 稠浊键合技能的运用也为3.5D封装带来了新的可能性。通过稠浊键合，可以在更小的空间内实现更多的连接，从而提高封装的密度和性能。
这一技能的运用不仅能够提升芯片的集成度，还能够降落功耗和热量，使其在更广泛的运用处景中得到运用。
3.5D封装技能的发展仍面临一些寻衅，
● 工艺的繁芜性和制造本钱是制约其大规模运用的紧张成分。虽然当前的技能已经能够实现较为稳定的3.5D封装，但在大规模生产和运用中，仍须要进一步降落本钱和提高良率。
● 其次，3.5D封装的可靠性和长期稳定性也须要进一步验证，特殊是在高温和高压环境下的运用处景中。
3.5D封装技能的推广和运用还须要家当链各环节的密切互助。
● EDA工具、封装材料和测试设备的标准化是实现大规模运用的关键。IC设计师须要同时考虑热管理、旗子暗记完全性和电源完全性，这须要EDA工具的支持以及设计流程的优化。
● 此外，工艺/装置设计套件的标准化也是关键成分，这将帮助代工厂和OSAT（封测厂）更好地互助，推动3.5D封装技能的运用。家当链各环节的合为难刁难于3.5D封装技能的推广至关主要。
从设计到制造，再到测试和封装，各个环节都须要密切合营，以确保3.5D封装技能的顺利实现。只有在全体家当链形成紧密互助的生态系统，3.5D封装技能才能真正实现大规模运用，并推动全体半导体行业的技能进步。
小结
3.5D封装技能作为半导体封装领域的又一主要创新，结合了2.5D和3D-IC的上风，办理了散热、噪声和旗子暗记完全性等方面的问题，为高性能打算、AI/ML和更多运用领域供应了新的办理方案。