正式参会前夕，ASML环球高等副总裁、中国区总裁沈波就本届参展操持、在华业务发展情形及未来方案等热点话题和外界展开互换。
“今年，我们深圳和武汉的研发团队开拓并发布了一款贴合中国客户需求的新版本打算光刻产品，能够实现行业领先的良率。在此背景下，我们也希望通过进博会这样的平台持续让外界对ASML有更客不雅观、全面的认识，ASML始终积极相应中国集成电路行业的发展需求，为客户供应全景光刻办理方案，这个中不仅包括大家熟知的光刻机台，还有打算光刻、以及光学和电子束量测，从而帮助客户经济高效地提升良品率和生产效率。”沈波近日向证券时报等在内媒体先容。
帮助客户优化工艺是主要附加值
“打算光刻紧张运用于芯片的开拓与制造环节，实际是通过大量的数学和物理模型的建立来帮助客户在芯片开拓和制造时设计出一个模板——用专业的词来说叫‘光罩’（又叫‘掩模版’）；光刻机是把这个光罩上面客户设计的图案投影到晶圆上面，然后晶滑腻调皮过光刻胶的显影后续的工序把它呈现出来。”沈波给出干系定义时说。
据理解，2004年，ASML在深圳建立首个打算光刻开拓中央。经由近20年的人才积累，该中央已成为ASML在全亚洲最大的专业软件开拓中央。目前，ASML在海内有深圳和武汉两个打算光刻开拓中央。
ASML“铁三角”全景光刻办理方案中的另一环是量测，其是曝光后晶圆成像检讨和反馈的环节，帮助进一步优化模型。量测分还为光学和电子束两种，个中，ASML电子束量测在北京设有开拓中央，是ASML电子束量测的环球四大开拓中央之一，专门从事电子束系统关键组件的开拓。
“ASML的做事不只是对故障维修和让设备正常运转，很主要的一个附加值在于ASML团队能够合营客户的工艺做调度、优化，帮助客户实现其工艺哀求，从而使客户能够在制造芯片过程中得到更好的良率和生产效率，更顺畅地把工艺窗口做好；这是我们环绕‘成像环节’做的一些事情，个中须要的不仅仅是光刻机，我们的打算光刻软件和量测系统一起构成了紧密协作的三角形。”沈波在互换会上谈到。
自1988年ASML向中国大陆交付了首台步进式光刻机后，公司已在海内市场深耕30余年，估量到今年年底，ASML累计交付光刻机和量测机台约达1400台。如今，中国大陆已成为ASML最主要的市场之一。今年第三季度财报显示，当季，中国大陆的发卖额占ASML整体发卖额的比重升至46%，今年前两个季度对应的数据分别为24%和8%。
对付中国大陆市场增长情形，沈波阐述，过去两年，受产能制约等成分影响，ASML对环球客户交付率基本坚持50%旁边。今年中国大陆市场交付相对较多，紧张由于一些产能越大的环球客户对行业颠簸会越敏感，当行业景气度下滑时，这些客户会选择放缓产能培植和设备采购进度。而中国大陆的客户目前仍处于产能培植阶段，有些客户乃至刚起步，尤其在成熟制程这块需求非常兴旺，以是对行业颠簸相对不那么敏感。
“即便面对行业颠簸，中国大陆客户对我们的需求仍是将前两年订的货尽快交付，而其他客户的需求韶光节点发生了变革。以是，末了大家看到的结果是中国大陆市场所占的份额相对涌现上升。”沈波说。
中国大陆业务明年或受10-15%影响
在沈波看来，芯片制造须要一千多道工序，每道工序都集中了环球在该领域最好的公司和人才，才能担保把事情做好；在历史发展进程中，半导体也一贯是须要环球高度互助的家当，但近年来不只是ASML，全体行业发展都受到了很多地缘政治方面的影响。
“业内都会思考同一个问题，如何去应对这种环境。对ASML而言，有一点从未改变，只要在合法合规的框架下，我们一定会尽最大的努力去支持所有的客户。”他表示。
今年以来，随着干系国家半导体出口牵制政策接连出台，业内对地缘政治的影响更为担忧。今年9月，荷兰最新芯片出口牵制方法生效。根据ASML此前回应，自2024年1月1日起，ASML将基本不会得到向中国客户发运TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统的出口容许证。而在此之前，ASML的EUV光刻系统已受到出口限定。
10月17日，美国商务部工业与安全局（BIS）也发布多项规则，更新并扩大了2022年10月7日发布的对前辈半导体及其制造设备履行的一系列严格的出口牵制方法等。对此，ASML表示将向美国政府进一步澄清这些新规的适用范围。
上述政策对ASML在华业务影响几何？沈波向证券时报剖析称，如果按照今年ASML在中国大陆的业务规模估算，2024年估量中国大陆业务可能受到10%-15%的影响。但整体而言，ASML判断明年中国大陆市场的需求仍处于兴旺状态，纵然考虑地缘政治影响，短期内这对公司总体业务量的影响也会相对有限。
连续积极扩充产能
展望行业趋势，沈波认为，当前存储芯片库存在进一步降落，同时价格涌现些许回升；逻辑芯片厂设备的利用率逐步地往回升，行业整体正触底回升，明后年则有望企稳；行业存在周期起伏，但长期上升态势未变。
国际半导体家当协会SEMI近日表示，受半导体需求持续疲软和宏不雅观经济状况的影响，2023年环球硅晶圆出货量估量将低落14%。但该机构也强调，随着人工智能（AI）、高性能打算（HPC）、5G、汽车和工业等运用带动硅芯片需求的增长，估量2024年环球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。
“估量到2025年，行业回暖将使现有产能开满并须要新产能，同时，环球各地，包括在中国、美国、欧洲、日韩等会有新的芯片厂在2025年投入运行，两个成分叠加，届时会带来一波半导体设备的需求。”沈波指出。
对付ASML而言，截止今年三季度，公司仍有超过350亿欧元的未交付订单。如何打破产能瓶颈以应对市场需求增长仍是ASML须要研究的课题。
“目前ASML产能方案目标是在中期做到环球每年交付600台DUV机器。过去很多年，我们每年是环球交付200台机器旁边，到今年应能提升到300多台的产能，但缺口仍比较大。近年来，我们积极和供应商沟通，以期在合营和协作下，确保顺利地相应、知足2025年的产能爬升。如果各方面都合营得符合预期，我们会在2025年底或者2026年初具备500到600台DUV之间的环球年供应产能。”沈波向证券时报透露。