通过整合各业务部门的独特上风，三星可供应高性能、低功耗和高带宽的 AI 芯片办理方案，能根据客户特定需求定制芯片。
三星电子内部的跨部门互助还简化了生产流程中的供应链管理（SCM），缩短了上市韶光，使总周转韶光显著提高了 20%。
目前三星电子可供应处理器与 HBM 内存间 2.5D 封装集成的整体办理方案。
IT之家从官方资源理解到，三星电子下代 3D 芯片堆叠技能的分支之一 SAINT-D 目前正处于观点验证阶段，即将以芯片形式推出，将实现 HBM 内存的垂直集成。
三星电子还操持在 2027 年推出集成 CPO 共封装光学模块的全新一体化 AI 办理方案，旨在为客户供应高速率低功耗的互联选择。