现在国产千元机市场的竞争如此激烈，魅族X8又能够凭着什么卖点能够从中突围而出呢？本日我们就来对这款手机进行拆解测评，来看看里面到底会是一个若何的情形。
魅族X8配置简述
在拆解之前，我们先从官方上理解到魅族X8的一些配置参数。首先在手机的处理器上，这款手机搭载了高通骁龙710处理器，八核Kryo 360 CPU架构以及前辈的10nm FinFET工艺，大核主频2.2 GHz，小核则是1.7 GHz。和上代产品骁龙660比较，高通骁龙710处理器性能大约提升25%，能耗降落40%，是仅次于骁龙845平台的准旗舰级别的处理器。
其余，魅族X8的其余一个卖点便是采取了索尼后置双摄。主摄像头为1200万像素的IMX362传感器，副摄像头则是500万像素，而且前置前置摄像头方面采取了和魅族16th同款的2000万像素传感器。对付一款1598元起的手机来说，这样的配置绝对物超所值。
说了那么多，想必大家更想看到的是这款手机的内部构造到底是不是官方宣扬的那么厉害。魅族X8的内部做工到底有没有偷工减料呢？那么接下来，我们就正式进入魅族X8的手机拆解环节！
作为一个喜好且拥有专业履历的\公众拆机达人\公众，对付魅族X8这样的一体化机身我们第一步便是要把SIM卡卡槽取下来。魅族 X8采取了很范例的前后面板+金属中框三明治构造，点胶工艺封装，因此须要用风枪加热，待封胶软化后才随意马虎拆开后盖。
拆开后盖后可以看到，魅族 X8的摄像头周围也有点胶圈，这是由于聚碳酸酯材质的后盖具有非常好的延展性，如果摄像头周围不点胶，随意马虎造成后盖突出涌现中空，导致按压松动下陷——这也从侧面解释了魅族 X8在工艺上的存心。
把手机的后盖和中框分离开来之后，魅族X8的初步构培养完全地呈现出来了。魅族X8的布局采取了主流的三段式构造，上面是主板，中间是电池，下面小板，这样的布局能够最大限度地利用手机的空间，而且可以容纳更大的电池，难怪魅族X8的续航能力如此给力，答案就在这里。
这里可以看出来，魅族X8对付零部件和机构性的整合还是非常到位的。采取了压铸铝合金中框，其余包裹了一层尼龙注塑，这样的目的是为了加强手机的扭抗强度，让手机利用起来更耐用。
接下来我们拆除中框上的所有螺丝后就来看看魅族X8的各部分零部件到底有什么了。首先吸引我们眼球的是这块指纹识别模块，采取排线与主板相连。由于指纹模块位于盖板上，且排线没有足够的长度作为缓冲，在中框拆开的时候，BTB连接器会直接断开，因此这里拆解的时候须要把稳一下。
魅族X8的电源排线和副板排线非常整洁，看到这里强制症的我都觉得瞬间被治愈了。拆机时，请养成断开电源排线、副板排线以及同轴线的良好习气。而排线是否简洁，是区分大厂和山寨品牌的紧张方法之一，看来魅族这次在排线高下了不少功夫。
从魅族X8的拆解来看，现在的新型手机都走高集成度方向，小板越来越简洁但功能一样不少，处理快充18W的Type-C接口，触点式的扬声器，不过遗憾的是没有像魅族16th那样采取横向线性马达，而是较为现实的采取KNV扁平马达，在压感震撼方面肯定不如高端旗舰，但也绝比拟入门的震子要好很多。
作为这款手机的主打卖点之一，后置双摄模组是这次拆解的主要不雅观察工具。魅族X8的后置双摄采取了竖排布局，上面是1200万像素的IMX362传感器（Dual PD对焦、1.4μm像素面积），下面是一颗500万像素的传感器。这样的配置堪称当前价位的最佳水平。
从主板的构造来看，魅族X8对原件保护十分看重，敏感的半导体集成电路全部用屏蔽罩保护。外露的有（最小）前置2000万像素的摄像头，支持AI人脸识别功能，自拍效果更加清晰动人。其余，高通骁龙710移动平台和双SIM插槽分别旁边安置在主板的右边和左边，加上单层屏蔽罩，主板的厚度能够大幅度地减少，手机更加轻薄。
从整体的角度来看，魅族X8的内部构造布局和配置都表示出这款手机的精细做工。虽然1598 的价格配上这样的配置性价比已经非常高了，但是魅族没有在背后偷工减料，手机的内部做工依然保持着高水准的发挥。
整体而言，魅族 X8的拆解难度并不高，但是该有的保护方法一个不少，在1598元的价位上可以说相称厚道了。总结一下这款魅族 X8的几个亮点：
1、 双圈点胶方案，担保了后盖的稳固性；
2、 盖板与金属中框通过注塑相连，中框边缘还做了注塑加厚处理，目前这种设计并不多见，但好处在于更加稳固牢固；
3、 听筒与主板通过金属触点相连，这也是目前刘海屏手机的通用做法；
4、 保留了3.5mm耳机口。
魅族X8的性价比到底有多高？相信看完这次的拆解测评，你心中已经有了答案。1598元的手机，搭载了高通骁龙710处理器，索尼1200万+500万像素的后置双摄，花200万美金定制的最美刘海模组，COF封装工艺（旗舰级工艺，iPhone XR同款），这样的配置水准很难让人不爱上这款集颜值和实力于一身的手机。