会上，第三代半导体家当技能创新计策同盟秘书长于坤山带来了“功率半导体器件技能发展现状与前景展望”的主题报告，详细分享了功率半导体器件运用、技能发展现状与趋势。
第三代半导体家当技能创新计策同盟秘书长 于坤山
于坤山秘书长表示，第三代半导体在微波射频、电力电子、光电子等领域有着广泛的运用，随着信息、能源、交通，比如5G基站培植、大数据中央、工业互联网、人工智能、新能源汽车充电桩、特高压、城际高速铁路和轨道交通等“新基建”的推进，为第三代半导体的发展带来了机遇。
今年3月15日，中心财经委员会第九次会议，研究促进平台经济康健发展问题和实现碳达峰、碳中和的基本思路和紧张举措。会议指出，要构建清洁低碳安全高效的能源体系，掌握化石能源总量，着力提高能源利用效率，履行可再生能源替代行动，深化电力系统编制改革，构建以新能源为主体的新型电力系统。
在《巴黎协定》的条件下，进一步深入开展减排和管理景象的行动，力争在2060年实现碳中和。
中国科技部部长王志刚在近日召开喷鼻香山科学会议上也表示，碳达峰碳中和将带来一场由科技革命引起的经济社会环境的重大变革，其意义不亚于三次工业革命。与会专家认为，实现碳达峰碳中和目标要充分发挥好创新作为第一动力的浸染。能源绿色低碳发展冲要破储能、智能电网等关键技能，支撑构建清洁低碳安全高效的能源体系。
据先容，功率半导体器件市场涉及消费类电子及低功率电源市场（功率10kW及以下）、能源互联网、柔性配用电网、工业掌握、轨道交通、独立供电系统等。功率半导体器件涉及电源技能，输电技能，微电网技能，储能技能，柔性直流输电技能工程运用等关键技能。“环球能源发展须要功率半导体器件的支撑。尤其在“新型电力系统”中，新能源发电、柔性输配电、储能、用电等各个环节构成未来的能源互联网，功率半导体是主要的支撑。”于坤山秘书长强调说。
关于未来发展趋势，于坤山秘书长表示：“当前功率半导体正呈现出高功率密度、低损耗、高频率、高可靠性，新的器件构造不断呈现，薄片工艺，小管芯，4-6-8英寸大尺寸晶圆片，第三代半导体材料，前辈封装等发展趋势。”
第三代半导体是支撑智能、绿色、可持续发展的新生力量。面对能源与环境的寻衅，支撑新一代信息技能发展，支撑制造业转型与升级。个中，SiC器件紧张的运用领域是电力电子市场，包括轨道交通、光伏逆变器、新能源汽车以及消费类电子等。GaN作为外延材料，目前紧张运用涉及电力电子、射频和光电子三大领域。
于坤山秘书长认为：“当前，功率半导体已处于技能和家当发展的最佳机遇，其在半导体家傍边的份额将不断增长，当前须要集中上风资源，打破技能和家当化瓶颈，加速实现家当化。”
末了在总结时，于坤山秘书长指出：“功率半导体材料和器件技能还在不断地进步和发展，新材料、新工艺、新器件将不断呈现。第三代半导体材料和器件，在电力变换与掌握方面展现出精良的性能，将极大促进功率半导体技能和家当跨入新的、更高阶段。技能和家当的发展须要良好的顶层设计和合理的家当布局，在国家一系列节能减排、碳达峰、碳中和重大举措的推动下，推动绿色家当技能原创性观点、理论创新，带动绿色技能和家当发展。建立功率半导体百口当链干系技能创新、标准和家当生态、树立行业标杆迫不及待。”
备注：根据现场资料整理，如有出入敬请包涵！