英特尔网络与边缘奇迹部首席技能官Pere Monclus表示：“针对各种消费和企业级AI的运用处景，英特尔不断供应其创新所需的平台、系统和技能。随着AI事情负载不断增长，英特尔广泛的行业履历使我们能够理解客户的真正需求，以此推动创新、创意和空想商业成果落地。只管性能更高的芯片和更高的平台带宽至关主要，但英特尔深知每种事情负载都有其独特的寻衅。因此，为数据中央设计的系统不能大略地被重新运用于边缘。英特尔在所有打算系统架构方面所拥有的经由验证的专业知识，将更好地为下一代AI创新供应动力。”
在Hot Chips 2024大会上，英特尔揭橥了四篇技能论文，重点先容了英特尔至强6系统集成芯片、Lunar Lake客户端处理器、英特尔Gaudi 3 AI加速器以及OCI（光学打算互连）芯粒。
为边缘而生：下一代英特尔至强6系统集成芯片
英特尔院士、网络与边缘芯片架构师Praveen Mosur公布了英特尔至强6系统集成芯片设计的最新细节，以及它如何能够办理边缘利用场景中存在的特定寻衅，例如网络连接的不稳定以及有限的空间和电力。得益于从环球超过9万次1边缘支配中得到的履历，英特尔至强6系统集成芯片将成为英特尔迄今为止针对边缘场景优化程度最高的处理器。通过从边缘设备扩展到边缘节点利用单一系统架构和集成AI加速能力，企业可以更轻松、高效、安全地管理从数据摄取到推理的全体AI事情流程，从而帮助改进决策、提高自动化水平，并为其客户创造代价。
英特尔至强6系统集成芯片结合了英特尔至强6处理器的打算芯粒，以及采取了Intel 4制程工艺的针对边缘进行了优化的I/O芯粒，使该系统集成芯片在性能、能效和晶体管密度方面与前代系统集成芯片比较得到了显著提升。英特尔至强6系统集成芯片的其它特性还包括：
●支持高达32条PCI Express（PCIe）5.0通道。
●支持多达16条Compute Express Link（CXL）2.0通道。
●拥有2x100G以太网。
●在兼容的BGA封装中供应4个或8个内存通道。
●拥有专为边缘环境优化的特性，包括更大的运行温度范围和工业级可靠性，使其成为高性能耐用设备的空想选择。
英特尔至强6系统集成芯片还包括了用于提高边缘和网络事情负载的性能和效率的功能特性，包括：新的媒体加速功能，可增强实时OTT、点播（VOD）和广播媒体的视频转码和剖析；英特尔高等矢量扩展和英特尔高等矩阵扩展（英特尔AMX），可提高推理性能；英特尔快速赞助技能（英特尔QAT），可实现能效更高的网络和存储性能；英特尔vRAN Boost，可降落虚拟化RAN的功耗；以及支持英特尔Tiber边缘平台，该平台利用户能够在标准硬件上构建、支配、运行、管理和扩展边缘和AI办理方案，具有类似云的简洁性。
Lunar Lake：驱动下一代AI PC
英特尔客户端CPUSoC首席架构师Arik Gihon谈论了Lunar Lake客户端处理器，以及它如何为x86架构的能效树立新标杆，同时供应出色的核心、图形和客户端AI性能。新的性能核（P核）和能效核（E核）所供应的出色性能，使SoC的功耗比较上一代最多降落了40%。新的神经网络处理单元（NPU）速率提升多达4倍，与上一代比较，使天生式AI能力也得到了相应提升。此外，与前代产品比较，全新的Xe2图形处理单元核心将游戏和图形性能提高了1.5倍。
即将于9月3日举行的英特尔酷睿Ultra发布会将公布有关Lunar Lake的更多细节。
英特尔Gaudi 3 AI加速器：针对天生式AI的演习和推理而设计
AI加速器首席架构师Roman Kaplan指出，天生式AI模型的演习与支配对算力提出了极为严苛的哀求。随着系统规模从单节点扩展至数千节点的弘大集群，这使得本钱与能效也迎来巨大寻衅。
英特尔Gaudi 3 AI加速器能够有效应对上述寻衅。该加速器通过创新的架构——优化的打算、内存和网络架构，高能效矩阵乘法引擎、两级缓存集成，以及广泛的RoCE网络（以太网领悟RDMA技能）等策略，使得Gaudi3 AI加速器能够实现卓越的性能与能效，助力AI数据中央以低本钱、可持续的办法运行，并办理了支配天生式AI事情负载时的扩展性问题。
英特尔将在今年9月分享Gaudi3 AI加速器和未来英特尔至强6产品的更多信息。
传输速率高达4Tbps的光学打算互连（OCI）芯粒，用于XPU之间的连接
英特尔硅光集成办理方案（IPS）团队展示了业界领先、完备集成的OCI芯粒与英特尔CPU封装在一起时，运行真实数据的情形。
硅光集成办理方案奇迹部光子芯片架构师Saeed Fathololoumi先容了这一OCI芯粒及其设计。该芯粒可在最长可达100米的光纤上，单向支持64个32Gbps通道。Fathololoumi还谈论了该芯粒如何知足AI根本举动步伐对更高带宽、更低功耗和更长传输间隔日益增长的需求。英特尔的OCI芯粒推动了高带宽互连技能的进步，将有助于实现可扩展的CPU和GPU集群连接以及新型打算架构，包括新兴AI根本举动步伐中的同等性内存扩展及资源解耦，适用于数据中央和HPC（高性能打算）运用。
AI让企业和消费者有机会更快地推进创新。例如，消费者现在可以选择AI PC，通过智能化功能提高效率、创造力、游戏和娱乐体验以及安全性，而企业则可以利用强大的边缘打算和AI来改进决策，提高自动化水平，并从专有数据中获取代价。
在HotChips 2024的深度技能研讨会上，英特尔的不同产品团队还展现了独到的技能洞见，以共同推动下一代AI技能的市场化进程。
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