而伴随着AI芯片需求的井喷，HBM芯片的市场空间也在大幅增长，成为了一条黄金赛道。
HBM芯片是什么？
AI芯片须要处理大量并行数据，紧张是英伟达的GPU能爆卖的根本缘故原由。
AI芯片哀求高算力和大带宽，算力越强、每秒处理数据的速率越快，而带宽越大、每秒可访问的数据越多，算力强弱紧张由AI芯片决定，带宽由存储器决定，存力是限定AI芯片性能的瓶颈之一。
HBM（高带宽存储器）是GDDR的一种，定位在处理器片上缓存和传统DRAM之间，兼顾带宽和容量，较其他存储器有高带宽、低功耗、面积小的三大特点。目前面临的一个问题是，HBM的价格曾一度远超普通DRAM，这使得它在市场中一度陷入尴尬的田地。
而AI浪潮的到来给HBM带来了“福音”，立体堆叠的HBM完美契合大模型的哀求。
在AI场景中，英伟达首先设计完GPU，然后采购海力士的HBM，末了交由台积电利用CoWoS封装技能将GPU和HBM封装到一张电影上，终极交付给AI做事器厂商。
由此可见，在此过程中，GPU、GPU代工商以及HBM生产商之间形成了紧密而稳固的互助关系，彼此之间的联系十分紧密。
HBM供不应求，海力士、三星积极扩产
如今AI领域发展得风起云涌，HBM的市场规模也随之水涨船高。
据悉，当下主流AI演习芯片均利用HBM，一颗GPU配多颗HBM。个中，英伟达1颗H100配5颗HBM3、容量80GB，H200利用6颗HBM3E（环球首颗利用HBM3E的GPU）、容量达144GB。
3月18日，英伟达发布称，公司的B100和B200利用192GB（8个24GB8层HBM3E），HBM用量进一步提升。
此外，超威半导体（AMD.US）的MI300系列、谷歌的TPU系列均利用HBM。
在详细的市场规模方面，据理解，在AI没有爆发之前，市场预测环球HBM将平稳增长至一个100亿美元的市场。
而根据新的测算，2023年HBM市场规模为40亿美元，估量2024年增长至150亿美元，到2026年增长至靠近250亿美元，年复合增速高达80%以上。
值得把稳的是，于2023年11月，海力士CEO称，估量到2030年，海力士每年HBM出货量将达到1亿颗，隐含产值规模将靠近300亿美元，假设届时海力士市场份额为50%，则全体市场空间将在500亿美元旁边。
在竞争格局方面，HBM的供应由SK海力士、三星电子和美光科技（MU.US）三大厂商垄断，2022年三者的份额分别为50%、40%、10%。
个中，SK海力士是HBM先驱，HBM3环球领先，与英伟达强绑定、是英伟达紧张HBM供应商，三星电子紧随其后，美光科技则正在积极追赶中，HBM3E进度直逼SK海力士。
目前，当下的HBM市场处于供不应求状态。
而三家大厂垄断市场，彼此之间的竞争也比较激烈。个中，SK海力士和三星电子均操持在2024年将HBM产能提升2倍以上。
其余，SK海力士已在今年3月宣告开始量产8层HBM3E，3月尾开始发货；美光科技则跳过HBM3直接做HBM3E，已于2月尾宣告量产8层HBM3E；三星电子则在今年2月尾发布12层HBM3E。
须要指出的是，近两年芯片领域一片“寒意”，SK海力士、三星电子和美光科技一度遭遇古迹暴降，乃至涌现巨亏的情形，如下图所示。
据美光科技表露了2024财年第二财季（截至2月29日）的古迹显示，在美国公认司帐准则下（GAAP），期内美光科技实现营收58.24亿美元，同比增长57.70%；净利润为7.93亿美元，同比、环比均实现扭亏；摊薄后每股收益为0.71美元；非公认司帐准则净收益为4.76亿美元，摊薄后每股收益0.42美元。
美光科技CEO认为，在AI带来的机遇中，美光是半导体行业最大的受益者之一。
之以是这么说，是由于美光科技于今年2月26日宣告开始量产HBM3E高带宽内存（第五代HBM，是市场针对AI运用的最高规格DRAM产品）。
在第二财季电话会上，美光科技表露，公司新品HBM3E芯片今年的产能已全部卖光，明年的大部分产能也已经被预定。
而HBM3E将供给英伟达（NVDA.US）的AI芯片H200GPU。
美光科技还估量，2024财年，HBM系列产品将为公司带来数亿美元的营收，乃至有望比肩公司第二大业务—NAND业务。
美光科技的情形如此，SK海力士和三星电子也都受益于HBM产品的爆发。
尾语
从目前的情形来看，伴随着AI芯片需求的暴增，HBM产品具有极强的稀缺性，将助力存储芯片大厂迎来古迹回升，干系领域是否存在投资机会值得关注。
本文源自财华网