如旧~在拆机前要做好充足的准备，不要惊悸失措！
工具：
镊子、撬棒、螺丝刀、吸盘、热风枪、塑料撬棒，拆机片多少...
要把稳两点：
1.提前利用取卡针取出SIM卡槽，关机。
2.拆开后盖之后先拆下电池连接器排线，拆所有电器都一样，优先割断电源
//开箱部分//
利索的开个箱，赶紧步入正题！
关机取下SIM卡槽。
环绕四周检讨了一下，果真依旧看不到一颗螺丝，要美得这么极致吗？没有螺丝肯定便是用强力双面泡棉胶，把玻璃背板和中框粘合在一起喽。
//后盖部分//
热风枪调到120℃，加热3分钟，利用吸盘将后盖拉开一点缝隙之后，利用拆机片逐步划开后盖。
划开一点，赞助加热，再划开一点终于用吃奶的劲开启了“芝麻大门”。
映入眼帘便是大片的石墨散热贴，须要把稳的是后置指纹的FPC排线，虽然留足了长度，但还是要像所长这样细心负责专注~
用十字批头拧下螺丝取下压片，细心的所长就创造了光彩V20的螺丝分两种，基本操作要有哦~想挑起压片却创造它虽然薄弱，但卡扣很严实用撬棒断开指纹识排线的BTB。
来张特写，满满的都是诚意~
依次断开电池，主副版的FPC和同轴线。
//相机部分//
然后就到了所长最期待的部分了，魅面前置2500万像素屏下摄像头，在打造沉浸式视觉体验的情形下拍出美美的自己~
率先搭载的后置4800万像素摄像头，照片细节放大后还贼清晰，还有TOF（TIME OF FLIGHT）立体深感镜头，可以探索视界的新维度了。最喜好确当然还是960fps超级慢动作拍照，AIS手持超级夜景依旧标配。
//主板部分//
紧接着拿下主板，这么小的地方离就藏着传说中的麒麟980：环球首款7nm手机SoC芯片，环球首款Cortex- A76 Based CPU，环球首款双NPU，环球首款Mali-G76 GPU，环球首款支持2133MHz LPDDR4X的手机SoC芯片。
AI识图速率提升120%，CPU性能提升75%，能效提升 58% ，GPU性能提升了46%，能效提升178%。
主板下的中框部分，大片硅脂下藏着一根双曲S形走引导热管。
沿途经过camera模组&TXX模组、SOC、充电等，让散热更全面、效果更好，更主要的是还不增加整机厚度。
拆副板前先卸下上面的盖板。
偌大的扬声器和马达就在上面。
副板特写。
末了来一张百口福。
//魅眼部分//
这就完了吗？当然没有。魅眼的天下到底是若何的？只有我胖哥能回答了~
4.5mm孔径是真的小，而且这种盲孔工艺容错率更高更可靠，针对多达18层的屏幕介质进行独特的工艺进行透光处理，以担保视觉都雅与自拍效果的完美兼顾。
本次拆机就结束了，末了提醒一下，拆机有风险，望大家不要随意模拟哦，珍惜~
本文来自花粉俱乐部