10月10日，华为全联接大会2018(HUAWEI CONNECT 2018)上，华为轮值董事长徐直军揭橥演讲，首次阐述了华为的AI计策并公布了两款最新研发的AI芯片。
目前，华为在自研的移动麒麟系列芯片上取得的造诣已经引人瞩目，而AI作为未来发展的一个方向，华为自然不会轻视这一领域。
今日的大会上，徐直军表示，一贯以来华为都在研发AI芯片。会上正式发布了两款AI芯片：采取7nm工艺制程的昇腾910，以及12nm工艺制程的昇腾310。
徐直军称，昇腾910是目前单芯片打算密度最大的芯片，打算力远超谷歌和英伟达，而昇腾310主打高效打算低功耗，的最大功耗仅为8W。
据悉，这两款AI芯片和大规模分布式演习系统都将在明年第二季度推出。其余，2019年华为还将发布3款昇腾系列AI芯片。
本文编辑：李天朔
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